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SG-多列微重智能檢重秤技術(shù)說明書:1-30g全場景精準(zhǔn)管控方案

更新時間:2025-12-09 瀏覽次數(shù):82

SG-多列微重智能檢重秤技術(shù)說明書:1-30g全場景精準(zhǔn)管控方案

核心定位:針對電子元器件、小劑量制藥、休閑食品三大領(lǐng)域“多列同步精度不足、微重抗擾弱、易碎品破損高”痛點(diǎn),以“C3級傳感器+升降式剔除+防風(fēng)抗擾系統(tǒng)”黃金組合,實(shí)現(xiàn)1-30g微重全量程精準(zhǔn)檢測,適配2-6列擴(kuò)展需求,是多列高速生產(chǎn)線100%全檢的核心質(zhì)控裝備。

多列檢重秤

一、核心技術(shù)參數(shù)表(附實(shí)測價值)

參數(shù)類別
技術(shù)規(guī)格
實(shí)測價值(行業(yè)適配場景)
基礎(chǔ)性能
設(shè)備型號:SG-多列機(jī)
微重多列檢測專用定型,支持2-6列自由擴(kuò)展,適配從試產(chǎn)到量產(chǎn)的全階段需求
稱重范圍:1-30g
覆蓋1g芯片、5g膠囊板、20g零食包、30g膏劑管全微重區(qū)間,替代3臺單量程設(shè)備
最小刻度:0.01g,動態(tài)精度±0.03g
靜態(tài)可識別毫克級偏差,動態(tài)下1g芯片漏裝、半粒膠囊缺損100%檢出(電子/制藥行業(yè)實(shí)測)
分選速度:單通道50件/分鐘,6列滿配300件/分鐘
較傳統(tǒng)單通道設(shè)備效率提升5倍,適配日產(chǎn)10萬件以上高速包裝線(食品行業(yè)實(shí)測)
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
剔除方式:升降式非接觸剔除
響應(yīng)≤0.2秒,準(zhǔn)確率≥99.9%,破損率≤0.1%,較氣吹剔除破損率降低98%(糖果行業(yè)實(shí)測)
機(jī)身材質(zhì):SUS304食品級不銹鋼
表面粗糙度Ra≤0.8μm,耐酒精/次氯酸鈉消毒,符合FDA、GMP認(rèn)證(制藥/食品行業(yè)適配)
抗擾設(shè)計(jì):5mm厚亞克力防風(fēng)罩+溫度補(bǔ)償
隔絕0.5m/s氣流干擾,0-40℃環(huán)境下24小時精度漂移≤0.01g(車間復(fù)雜環(huán)境實(shí)測)
電氣與控制
電源功耗:AC220V±10%,額定1000W
適配車間電網(wǎng)波動,6列滿負(fù)荷運(yùn)行單日耗電24度,年電費(fèi)約5800元(工業(yè)電價1元/度)
操作界面:7英寸雙語言觸摸屏
圖標(biāo)化設(shè)計(jì),新手1小時上手,80組參數(shù)存儲,換產(chǎn)≤2分鐘(多品類工廠實(shí)測)
數(shù)據(jù)功能:10萬條存儲+RS485接口(選配)
符合FDA 21 CFR Part 11審計(jì)要求,可對接MES系統(tǒng),追溯效率提升80%(藥企實(shí)測)

二、系統(tǒng)核心架構(gòu)解析(技術(shù)+場景雙視角)

2.1 稱重檢測模塊:微重精準(zhǔn)捕捉的“抗擾核心”

搭載自主研發(fā)的C3級微重專用傳感器(額定載荷50g,綜合精度0.001級),配合24位AD轉(zhuǎn)換器與500Hz高頻采樣,實(shí)現(xiàn)1-30g信號無失真采集。核心突破在于“雙級抗擾+動態(tài)補(bǔ)償”體系,解決車間復(fù)雜環(huán)境下的精度漂移難題:
  • 氣流抗擾:5mm厚亞克力防風(fēng)罩形成密閉稱重腔,車間通風(fēng)、人員走動產(chǎn)生的0.5m/s氣流對精度影響≤±0.005g(某電子廠車間實(shí)測數(shù)據(jù));

  • 溫度補(bǔ)償:內(nèi)置PT100傳感器實(shí)時校準(zhǔn),0-40℃環(huán)境下24小時溫度漂移≤0.01g,適配制藥陰涼庫(2-10℃)與食品高溫車間(40℃)切換;

  • 多列同步:“多通道信號同步算法”確保6列滿配時各通道數(shù)據(jù)無延遲,同步≤0.02g,避免多列輸送時的“邊列精度低”問題。

傳感器采用IP67全密封設(shè)計(jì),粉塵、潮濕環(huán)境下零點(diǎn)漂移≤0.01g/24h,適配電子元件粉塵車間與食品潮濕清洗場景。

2.2 分選執(zhí)行模塊:低損高效的“剔除核心”

創(chuàng)新研發(fā)升降式非接觸剔除機(jī)構(gòu),傳統(tǒng)推板、氣吹的接觸式設(shè)計(jì),通過“底部升降-水平平移-原位歸位”三段式控制實(shí)現(xiàn)“無沖擊剔除”,針對不同行業(yè)產(chǎn)品特性定制優(yōu)化:
  • 柔性參數(shù):升降行程10-30mm、平移速度0.1-0.3m/s無級可調(diào),1g微型芯片選“低速模式”防飛濺,20g糖果選“緩沖模式”防破損;

  • 精準(zhǔn)定位:雙光電傳感器二級觸發(fā),一級計(jì)時稱重、二級確認(rèn)產(chǎn)品中心,定位精度±1mm,誤剔率≤0.1%;

  • 防損升級:機(jī)構(gòu)前端鑲嵌3mm食品級硅膠緩沖層,破損率控制在0.1%以下,較傳統(tǒng)氣吹剔除(破損率5%)降低98%(零食企業(yè)實(shí)測)。

2.3 智能控制模塊:多列適配的“柔性核心”

搭載工業(yè)級ARM Cortex-A9處理器(1GHz運(yùn)算速度),支持6列多任務(wù)并行處理,核心智能功能直擊多品類生產(chǎn)痛點(diǎn):
  1. 快速換產(chǎn):80組產(chǎn)品參數(shù)存儲,預(yù)設(shè)重量標(biāo)準(zhǔn)值、偏差范圍、剔除速度等,換產(chǎn)時一鍵調(diào)取,耗時≤2分鐘(傳統(tǒng)設(shè)備需15分鐘,某化妝品廠多SKU場景實(shí)測);

  2. 合規(guī)追溯:10萬條數(shù)據(jù)本地加密存儲,含產(chǎn)品ID、重量、時間、操作員信息,支持Excel導(dǎo)出帶電子簽名的報告,符合制藥FDA 21 CFR Part 11審計(jì)要求;

  3. 智能聯(lián)動:選配RS485接口無縫對接MES/ERP系統(tǒng),檢測數(shù)據(jù)實(shí)時上傳,實(shí)現(xiàn)“生產(chǎn)-檢測-入庫”數(shù)據(jù)閉環(huán)(電子行業(yè)智能工廠適配)。

2.4 機(jī)械結(jié)構(gòu)模塊:穩(wěn)定耐用的“承載核心”

整機(jī)采用SUS304不銹鋼一體焊接,機(jī)身框架經(jīng)有限元分析優(yōu)化,關(guān)鍵部位加裝5mm加強(qiáng)筋,50件/分鐘高速運(yùn)行時振幅≤0.1mm。輸送系統(tǒng)定制化設(shè)計(jì):
  • 防滑輸送:食品級聚氨酯輸送帶壓制菱形紋路(摩擦系數(shù)≥0.7),1g微型元件無打滑;

  • 靈活對接:皮帶離地高度450±50mm(600-900mm可定制),輸送方向支持平行/垂直切換,與前后端生產(chǎn)線對接間隙≤8mm,無需改造車間;

  • 環(huán)境適配:底部4個可調(diào)地腳螺栓,水平調(diào)節(jié)范圍±50mm,適配平整度≤0.3mm/m的普通車間地面。

多列檢重秤

三、安裝調(diào)試規(guī)范(分級操作+量化標(biāo)準(zhǔn))

3.1 安裝環(huán)境要求(按行業(yè)分類)

要求類別
通用標(biāo)準(zhǔn)
電子行業(yè)特殊要求
制藥/食品行業(yè)特殊要求
場地條件
承重≥300kg/㎡,預(yù)留≥1m操作空間
遠(yuǎn)離高頻焊機(jī)等強(qiáng)電磁干擾源
預(yù)留清潔用水接口,避免陽光直射臺面
環(huán)境參數(shù)
0-40℃,30%-95%RH(無凝露)
粉塵濃度≤10mg/m³
制藥陰涼庫需支持2-10℃低溫
電源配置
AC220V獨(dú)立供電,空開≥10A,接地電阻≤4Ω
配備1000W穩(wěn)壓器(電壓波動±10%以上區(qū)域)
電源接口帶防水防塵罩

3.2 精準(zhǔn)調(diào)試流程(40分鐘標(biāo)準(zhǔn)化落地)

  1. 水平校準(zhǔn)(10分鐘):用0.02mm/m精度水平儀調(diào)節(jié)地腳螺栓,確保臺面水平度≤0.2mm/m,多列設(shè)備各通道高度差≤0.5mm;

  2. 機(jī)械自檢(10分鐘):手動測試輸送帶10次無卡頓,各列剔除機(jī)構(gòu)10次動作同步,硅膠緩沖層無破損;

  3. 電氣自檢(5分鐘):開機(jī)執(zhí)行自檢程序,傳感器、觸摸屏、光電開關(guān)顯示“正常”,無錯誤代碼;

  4. 精度標(biāo)定(10分鐘):用1g、5g、10g、30g標(biāo)準(zhǔn)砝碼四點(diǎn)標(biāo)定,系統(tǒng)自動生成校準(zhǔn)曲線,全量程精度≤±0.03g;

  5. 負(fù)載測試(5分鐘):1g、10g、30g測試件各100件50件/分鐘運(yùn)行,剔除準(zhǔn)確率100%即可投產(chǎn)。

多列檢重秤

四、三大核心行業(yè)適配方案(痛點(diǎn)-方案-收益閉環(huán))

電子元器件行業(yè):微小偏差攔截方案

核心痛點(diǎn):1-10g芯片/連接器漏裝(0.03g級偏差),多列編帶檢測不同步,靜電損傷元件。
技術(shù)適配:①800Hz高頻采樣+多通道同步算法;②防靜電橡膠墊(10?-10?Ω);③MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)聯(lián)動。
量化收益:某6列生產(chǎn)線不良品流出率從5.3%→0.3%,年減售后損失35萬元,換產(chǎn)時間從15→2分鐘。

制藥行業(yè):合規(guī)全檢方案

核心痛點(diǎn):5-30g膠囊板/粉劑重量偏差,GMP衛(wèi)生要求,F(xiàn)DA審計(jì)追溯難。
技術(shù)適配:①SUS304拋光機(jī)身+CIP清潔;②紫外線消毒燈+低溫補(bǔ)償;③加密數(shù)據(jù)存儲+電子簽名。
量化收益:某3列生產(chǎn)線全檢替代人工,投訴率→0,通過GMP飛行檢查,追溯效率提升80%。

休閑食品行業(yè):高速防損方案

核心痛點(diǎn):10-30g糖果/凍干食品易碎,50件/分鐘高速下破損率高,多SKU換產(chǎn)慢。
技術(shù)適配:①升降式剔除“柔性模式”;②可沖洗機(jī)身+食品級材質(zhì);③80組參數(shù)快速調(diào)取。
量化收益:某4列生產(chǎn)線破損率從5%→0.1%,合格率從92%→99.8%,年減損耗20萬元。

多列檢重秤

五、操作與維護(hù)指南(分級責(zé)任+標(biāo)準(zhǔn)化流程)

5.1 標(biāo)準(zhǔn)操作流程(操作員級)

流程步驟
操作要點(diǎn)
時間/頻率
開機(jī)準(zhǔn)備
清潔臺面,食品行業(yè)啟動紫外線消毒30分鐘,系統(tǒng)自檢(30秒)
開機(jī)前35分鐘
參數(shù)設(shè)置
調(diào)取產(chǎn)品庫參數(shù),確認(rèn)各列重量標(biāo)準(zhǔn)值、剔除模式一致
≤2分鐘/次換產(chǎn)
零點(diǎn)校準(zhǔn)
空載狀態(tài)點(diǎn)擊“零點(diǎn)校準(zhǔn)”,各列顯示“0.000g”
每1小時/換產(chǎn)必做
運(yùn)行檢測
勻速投料,觀察三色報警燈,不合格品自動剔除
持續(xù)運(yùn)行
關(guān)機(jī)流程
停機(jī)后清潔設(shè)備,導(dǎo)出當(dāng)日數(shù)據(jù)備份
關(guān)機(jī)后10分鐘

5.2 分級維護(hù)要點(diǎn)(責(zé)任到人)

  • 每日維護(hù)(操作員):清潔輸送帶/稱重臺,零點(diǎn)校準(zhǔn),檢查光電傳感器鏡頭,測試剔除機(jī)構(gòu)1次;

  • 每周維護(hù)(技術(shù)員):0.3MPa壓縮空氣清潔傳感器/散熱孔,檢查硅膠緩沖層,10g/30g砝碼精度驗(yàn)證;

  • 每月維護(hù)(工程師):拆卸輸送帶清潔滾筒,潤滑剔除機(jī)構(gòu)氣缸,備份參數(shù)并升級固件,校準(zhǔn)水平度。

多列檢重秤

六、核心技術(shù)優(yōu)勢與服務(wù)保障

6.1 五大技術(shù)優(yōu)勢(對標(biāo)行業(yè)競品)

  • 精度:0.01g分度值+±0.03g動態(tài)精度,較傳統(tǒng)設(shè)備提升5倍,1g微重偏差100%檢出;

  • 低損高效:升降式剔除破損率≤0.1%,6列滿配300件/分鐘,效率提升120%;

  • 柔性適配:2-6列擴(kuò)展+80組參數(shù),換產(chǎn)≤2分鐘,設(shè)備利用率提升60%;

  • 全行業(yè)合規(guī):SUS304材質(zhì)+IP67防護(hù)+FDA數(shù)據(jù)追溯,適配三大行業(yè)合規(guī)要求;

  • 高性價比:較進(jìn)口同類設(shè)備成本低40%,MTBF達(dá)15000小時,使用壽命超8年。

6.2 全生命周期服務(wù)體系

  • 定制化交付:1對1項(xiàng)目經(jīng)理上門勘測,定制通道數(shù)量、防靜電/消毒等功能,出具生產(chǎn)線對接方案;

  • 超長質(zhì)保:整機(jī)質(zhì)保12個月,傳感器/觸摸屏/伺服電機(jī)延保至24個月,質(zhì)保期內(nèi)免費(fèi)校準(zhǔn)更換;

  • 快速響應(yīng):全國8大服務(wù)中心,遠(yuǎn)程診斷≤30分鐘,地級市現(xiàn)場服務(wù)≤24小時;

  • 增值升級:每季度上門巡檢校準(zhǔn),每年1次算法升級,終身設(shè)備檔案跟蹤。

七、結(jié)語與未來升級

SG-多列機(jī)以“微重精準(zhǔn)、多列同步、低損高效”為核心,通過C3級傳感器、升降式剔除機(jī)構(gòu)等核心技術(shù)創(chuàng)新,破解電子、制藥、食品行業(yè)多列微重檢測的“精度-效率-破損”三角難題。依托上海實(shí)干15年動態(tài)稱重積淀,設(shè)備實(shí)現(xiàn)“進(jìn)口性能+國產(chǎn)價格”平衡,成本較進(jìn)口設(shè)備低40%,已服務(wù)120余家企業(yè)。
未來升級規(guī)劃:①集成AI視覺模塊,實(shí)現(xiàn)“0.01g重量+0.1mm外觀缺陷”雙重檢測;②開發(fā)5G數(shù)據(jù)接口,支持云端集群管理與預(yù)測性維護(hù),提前預(yù)警精度漂移。持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新推動多列微重檢測進(jìn)入“智能全檢”新時代。
備注:檢測速度與精度受產(chǎn)品材質(zhì)(如磁性、易吸潮)及環(huán)境(振動、溫濕度)影響,實(shí)際使用前需進(jìn)行工況測試,上海實(shí)干提供免費(fèi)上門測試服務(wù)。

 

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